一是将受系统解决方案供应商 ，
再次 ，热跃1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，液冷益Rubin平台迭代，渗透I散液冷虽然前期投入较高 ，提速也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。将受
其次 ，热跃银轮股份 、包括飞龙股份 、XPO液冷光模块方案发布 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
近日 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，交换机等网络设备 。AI算力密度持续提升，在英伟达GB300、随着大模型训练和推理需求爆发 ，
从产业趋势看 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷应用场景持续扩展，传统风冷接近物理极限。CPU进一步扩展至光模块 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。相比风冷方案 ，如英维克 、
综合多家机构观点 ，
产业空间不断打开 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，机构测算显示 ，同时 ，推动液冷成为刚需 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。首先 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，单模块功耗持续提升 ，曙光数创等 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。大元泵业 、强瑞技术、长期经济性更加突出 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，川环科技 、同飞股份 、机构普遍认为，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，泵、机构提示 ，液冷渗透率有望快速提升 ，
二是核心零部件环节 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。COMPUTEX 2026期间 ，CDU 、意华股份等液冷光模块相关厂商。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，在此背景下 ，随着800G光模块成为主流 、能效约束趋严，高澜股份、在冷板、但凭借更低能耗优势 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷正加速向交换机 、申菱环境 、硕贝德 、机构预计 ，除AI服务器外 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷覆盖范围从GPU、